球形石英石粉的用途及磨粉設(shè)備選擇

桂林鴻程石英粉超細(xì)磨粉機(jī)生產(chǎn)線

　　球形石英粉具有表面光滑、比表面積大、硬度大、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)越性能?？蛇\(yùn)用磨粉機(jī)制得相應(yīng)的球形石英粉。由于球形石英石粉具有其他其他類型石英粉無法比擬的優(yōu)越特性，正被逐步應(yīng)用于大規(guī)模及大規(guī)模集成電路的生產(chǎn)中，在電子信息技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。

　　球形石英石粉是由天然石英石通過磨粉設(shè)備，經(jīng)提純超細(xì)粉碎后，通過一定的高溫場，使其相態(tài)、晶型及形狀瞬間發(fā)生變化，由固態(tài)變?yōu)槿廴趹B(tài)再變?yōu)楣虘B(tài)，由晶態(tài)變?yōu)榉蔷B(tài)，由不規(guī)則角形顆粒變?yōu)橐?guī)則的球形顆粒而得到的一種粉末。是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的第一大市場。

　　隨著微電子工業(yè)的迅速發(fā)展，大規(guī)模、大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，石英粉作為ＥＭＣ的重要支撐材料，不僅要求其粒度符合封裝的特定范圍，而且還要求其純度高、放射性元素含量低，特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。球形硅微粉不但形狀好，而且化學(xué)純度高、放射性元素含量低，能滿足高端集成電路的各項(xiàng)技術(shù)要求，其應(yīng)用能極大地降低塑封料的熱膨脹系數(shù)、降低其介電常數(shù)、減少應(yīng)力，極大地增強(qiáng)制品的剛性、耐磨性、耐候性、抗沖擊性、抗壓性、抗拉性、耐潮性、耐燃性，使制品具有良好的耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射等，已成為電子封裝不可或缺的關(guān)鍵材料。

　　選擇一款稱心如意，性價比超高的石英石磨粉機(jī)用于石英石的超細(xì)粉碎作業(yè)起到關(guān)鍵作用，這不僅關(guān)系到制粉企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量，而且還是讓制粉企業(yè)搶占市場先機(jī)，占領(lǐng)市場份額的秘密技術(shù)武器。那么，怎么才能從眾多的磨粉機(jī)品牌中選中一款適合用來粉磨成球形石英石粉的磨粉設(shè)備呢？桂林鴻程生產(chǎn)的HCH環(huán)輥超細(xì)磨粉機(jī)是研發(fā)人員累積多年生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)研制成功的一款超細(xì)粉碎設(shè)備，具有輥壓、碾磨、沖擊等綜合機(jī)械粉碎性能。在越來越多的石英石生產(chǎn)線上展現(xiàn)出其特有的技術(shù)優(yōu)勢及特點(diǎn)，為廣大的制粉企業(yè)提供了完整的一體化的制粉解決方案：

　　⑴具有高細(xì)度、高產(chǎn)量、低能耗、投資省的特點(diǎn)；

　?、圃O(shè)備系統(tǒng)完善，可以實(shí)現(xiàn)超細(xì)粉碎和超細(xì)分級兩道工序；

　?、浅善芳?xì)度可在0.04-0.005mm（400-2500目）之間任意調(diào)節(jié)，生產(chǎn)出的不同細(xì)度的產(chǎn)片能較好地適應(yīng)市場需求，提高企業(yè)的競爭力；

　?、拳h(huán)保生產(chǎn)：設(shè)備運(yùn)行噪聲小、除塵效率高、無粉塵污染；

　?、稍O(shè)備安裝非常方便，不需要大型土建工程，設(shè)備安裝完即可投入到正常的生產(chǎn)中；

　?、试O(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)、性能可靠，可以連續(xù)正常生產(chǎn)，產(chǎn)品細(xì)度分級精度高，產(chǎn)品質(zhì)量尤為突出；

　　⑺磨耗低：易損件采用特殊耐磨材料，較好地延長了產(chǎn)品的使用壽命。

　　隨著市場的不斷拓展，擁有一臺高效率、高產(chǎn)量、高性能的磨粉設(shè)備已經(jīng)成為企業(yè)決戰(zhàn)市場的重要武器，只有在產(chǎn)品設(shè)備上不斷更新，與時俱進(jìn)，才能讓企業(yè)贏在起跑線上，搶占市場份額，獲得價值。